10月8日，@高通官宣2024驍龍峰會(huì)定檔北京時(shí)間10月22日-24日舉行，屆時(shí)將推出驍龍新品，并同步配文“好，從來(lái)沒(méi)有足夠”。
值得注意的是，有消息稱新一代驍龍旗艦平臺(tái)或命名為“驍龍8至尊版”，并非此前網(wǎng)傳的驍龍8 Gen4，具體名稱則有待驍龍峰會(huì)上正式揭曉。據(jù)悉，新一代驍龍旗艦平臺(tái)基于臺(tái)積電3nm制程工藝，將搭載高通自研Oryon CPU核心，采用全新的雙集群八核心CPU架構(gòu)，有望實(shí)現(xiàn)大幅的性能提升和能效表現(xiàn)。
截至目前，已有努比亞、realme真我、華碩ROG、iQOO等手機(jī)廠商宣布將搭載新一代驍龍旗艦平臺(tái)，預(yù)計(jì)年底前會(huì)有多款新驍龍旗艦機(jī)型陸續(xù)上市