6 月 10 日消息，《日本經濟新聞》剛剛報道稱，本田將向 Rapidus 投資數十億日元，考慮采購自動駕駛汽車等新一代智能汽車的“半導體大腦”，效仿豐田支持日本本土的半導體行業。
力爭實現尖端半導體的國產化的 Rapidus 將在 2025 年度從日本政府獲得最多 8025 億日元追加支持。試制生產線所需的約 2 萬億日元資金已有眉目，北海道千歲市的工廠 4 月 1 日開始運行。要想在 2027 年實現量產，還需要追加 3 萬億日元規模的資金，因此必須要吸引民間資金。
Rapidus 將涉足客戶設計開發的半導體的代工。截至今年 3 月底，北海道千歲市的工廠已運入 200 多臺 EUV 光刻設備等最尖端半導體生產所需的設備。
在進入量產前的階段，Rapidus 需要從 NEDO 接收工廠和設備等資產。目前，民間出資僅為 73 億日元，由豐田、NTT 和索尼集團等 8 家企業出資。
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Rapidus 的社長小池淳義在接受《日本經濟新聞》采訪時表示，“到 7 月中旬之前，將向客戶提供半導體設計所需的試制品的數據”，顯示出爭取客戶的意愿。他表示“首先力爭使半導體制造的良品率達到 50%，最終達到 80~90%”。
Rapidus 的估算顯示，2nm 芯片的試制需要 2 萬億日元資金，量產需要 3 萬億日元規模。該公司在 2022~2024 年度獲得了 9200 億日元的支持。加上此次經產省的支持，總額達到 1.7225 萬億日元（IT之家注：現匯率約合 856.34 億元人民幣）。經產省不僅將提供補貼，還將討論通過政府機構向 Rapidus 出資 1000 億日元。
Rapidus 計劃在 2025 年下半年進一步籌集 1000 億日元。除了 8 家現有股東的追加出資外，富士通等企業也表現出出資的意向。未來還將與 IT 等領域的有可能運用 2nm 芯片的日本國內企業進行談判。
但很顯然，向沒有生產實績的 Rapidus 出資存在風險，也需要承擔對股東的說明責任。一家企業的高管表示，“由于政府的請求，我們會出資，但金額會盡可能地少一些”。為了今后爭取融資，Rapidus 必須通過試制品展示實績。