安兔兔發(fā)布的2025年1月份iOS設(shè)備性能排行榜，引發(fā)了科技圈熱議。
其中令人大跌眼鏡的是，蘋(píng)果最新旗艦iPhone 16 Pro Max竟首次跌出前十，被三年前搭載M1芯片的iPad Air 5反超了。
在榜單前十中，僅剩iPhone 16 Pro以微弱差距位列第十（平均跑分172萬(wàn)），而Pro Max則徹底消失。
據(jù)悉，iPhone 16 Pro Max搭載的A18 Pro芯片，雖采用第二代3納米工藝，性能有所提升，但和M系列芯片相比，仍差距明顯。
M系列芯片專(zhuān)注電腦和平板，在性能和功耗控制上優(yōu)勢(shì)突出，隨著技術(shù)迭代，在復(fù)雜任務(wù)處理上表現(xiàn)更出色，讓iPad產(chǎn)品在性能榜占優(yōu)。
此外，蘋(píng)果芯片研發(fā)“擠牙膏”也遭受質(zhì)疑。A系列芯片雖長(zhǎng)期領(lǐng)先，但升級(jí)幅度小。
安卓陣營(yíng)的聯(lián)發(fā)科天璣9400和高通驍龍8至尊版不僅在制程上追平蘋(píng)果，還通過(guò)架構(gòu)優(yōu)化實(shí)現(xiàn)性能反超，徹底終結(jié)了蘋(píng)果“地表最強(qiáng)手機(jī)芯片”的神話(huà)。
iPhone 16 Pro Max的尷尬不僅在于榜單失利，還在于其“口碑與銷(xiāo)量背離”。
盡管銷(xiāo)量穩(wěn)居全球前五，但它在2024年各大年度評(píng)選中屢屢落榜，甚至被谷歌Pixel 9系列碾壓。若蘋(píng)果繼續(xù)“重AI輕性能”，市場(chǎng)信心或進(jìn)一步受挫。
如今唯有寄希望于A19系列，據(jù)爆料，今年九月將發(fā)布的iPhone 17 Pro Max將搭載A19 Pro芯片，并首次引入VC均熱板散熱，結(jié)合石墨烯與鋁制背板，有望釋放更高頻率的性能潛力。
此外，iOS 18或通過(guò)系統(tǒng)優(yōu)化提升A18 Pro的跑分表現(xiàn)，為現(xiàn)款機(jī)型“續(xù)命”。
若蘋(píng)果能實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，升級(jí)制程工藝，提升CPU和GPU性能，優(yōu)化架構(gòu)，配合軟件優(yōu)化，或能重奪性能優(yōu)勢(shì)。