近日，榮耀終端有限公司 CEO 趙明在出席 2024MWC 期間正式官宣了榮耀 Magic V3 折疊屏手機的部分內容。
趙明表示，榮耀 Magic V3 折疊屏手機將會挑戰 “折疊屏輕薄新高度”。作為參考，發布于去年的 Magic V2 的素皮版本就做到了 231g，已經十分接近影像旗艦直板機型的重量。除此之外，據悉 Magic V3 還將搭載驍龍 8 Gen3 處理器，支持 5.5G 網絡和衛星通話功能，配備 66W 快充和大電池。而在電池容量方面據以往爆料或存在 5000/5200mAh 雙版本，因此 Magic V3 系列很有可能不止一款機型。除此之外趙明還在此次大會上表示，Magic V3 折疊屏手機還將主打 AI 功能。
