三星將于今年內(nèi)推出3D HBM芯片封裝服務(wù)】《科創(chuàng)板日報》17日訊，據(jù)三星內(nèi)部和業(yè)內(nèi)消息人士稱，三星電子將在年內(nèi)推出高帶寬存儲器（HBM）的三維（3D）封裝服務(wù)，預(yù)計這項技術(shù)將用于將于2025年推出的HBM4。
三星將于今年內(nèi)推出3D HBM芯片封裝服務(wù)】《科創(chuàng)板日報》17日訊，據(jù)三星內(nèi)部和業(yè)內(nèi)消息人士稱，三星電子將在年內(nèi)推出高帶寬存儲器（HBM）的三維（3D）封裝服務(wù)，預(yù)計這項技術(shù)將用于將于2025年推出的HBM4。