棄自研芯片，三星GalaxyS25或全系配高通芯片

三星放棄自研芯片的背后：新旗艦S25系列全線采用高通驍龍8處理器

在智能手機(jī)市場,芯片性能的提升一直是制造商們追逐的目標(biāo)。從早期的驍龍、Exynos到如今的A系列、Dimensity,各大手機(jī)廠商都在與芯片廠商合作,努力為用戶帶來更強(qiáng)大的處理能力。然而,三星這家老牌手機(jī)巨頭卻似乎在這場芯片賽跑中逐漸落伍,最新消息顯示,其即將推出的Galaxy S25系列旗艦機(jī)型將全系采用高通驍龍8處理器,放棄自主研發(fā)的Exynos芯片。

作為全球智能手機(jī)市場的領(lǐng)導(dǎo)者,三星多年來一直有著自主研發(fā)處理器的雄心壯志。Exynos芯片憑借出色的性能和功耗表現(xiàn),曾經(jīng)在不少Galaxy旗艦機(jī)型中扮演了重要角色。但如今,這一自研芯片路線似乎要被高通驍龍所取代。究竟是什么原因促使三星做出這一決定?

一方面,行業(yè)內(nèi)人士指出,三星自研的Exynos 2500旗艦平臺可能因?yàn)?nm GAA制程工藝良率較低而無法按時(shí)上市,這無疑給三星的新機(jī)研發(fā)計(jì)劃帶來了不小的影響。

另一方面,面對iPhone 16系列等強(qiáng)勁對手的競爭,三星顯然需要拿出更強(qiáng)大的硬件配置來保持在高端市場的領(lǐng)先地位。而高通驍龍8憑借其出色的AI性能和5G支持,無疑能夠幫助三星S25系列更好地應(yīng)對強(qiáng)勁的iPhone新品。

再加上,近年來隨著5G技術(shù)的普及,用戶對手機(jī)基帶性能的關(guān)注度也有所上升。有分析指出,三星可能會在高通提供的僅有WiFi模塊的SM8750P芯片基礎(chǔ)上,外掛自家的5G基帶,從而進(jìn)一步優(yōu)化整體的通信性能。

一時(shí)之間,放棄自研芯片轉(zhuǎn)投高通懷抱,無疑是三星為了應(yīng)對激烈市場競爭而做出的一個(gè)重要決策。這對于三星自身的芯片研發(fā)實(shí)力來說,無疑是一次不小的挫折。但從用戶角度來看,S25系列搭載高通旗艦處理器無疑也意味著更出色的綜合性能表現(xiàn)。

作為三星新一代旗艦機(jī)的代表作,Galaxy S25系列無疑備受業(yè)界關(guān)注。除了處理器的變化,這款手機(jī)在電池容量、充電功率等關(guān)鍵配置上也有了新動(dòng)作。