手機芯片江湖的“神仙打架”一直是數(shù)碼愛好者們津津樂道的話題,你方唱罷我登場,性能的突破永無止境,還記得曾經(jīng)被“全大核”架構(gòu)支配的恐懼嗎?安卓陣營的性能標(biāo)桿一次又一次地被刷新,而這一次高通帶著全新的驍龍8G4殺回來了!
高通,這家在移動芯片領(lǐng)域叱咤風(fēng)云多年的老將,近年來卻面臨著不小的壓力,聯(lián)發(fā)科來勢洶洶,市場份額不斷攀升;蟄伏已久的麒麟芯片也強勢回歸,意欲奪回失地,內(nèi)憂外患之下,高通亟需一款拳頭產(chǎn)品來證明自己,穩(wěn)固江湖地位
就在這關(guān)鍵時刻,驍龍8G4橫空出世,它不僅帶來了性能上的巨大飛躍,更重要的是,它搭載了高通苦心孤詣研發(fā)的OCPU架構(gòu),這意味著高通終于擺脫了對ARM公版架構(gòu)的依賴,擁有了與對手正面硬剛的技術(shù)底氣
據(jù)悉,驍龍8G4的CPU超大核主頻高達42GH,跑分成績直接“殺瘋了”!GB6單核跑分突破3000分,多核更是突破10000分大關(guān),輕松碾壓上一代驍龍8G3,甚至超越了蘋果最新的A17P芯片網(wǎng)友們紛紛表示:“高通終于揚眉吐氣了!”、“安卓手機終于可以和蘋果一較高下了!”
圖片來源于網(wǎng)絡(luò)
驍龍8G4的強悍性能,自然也引發(fā)了大家對新一代安卓旗艦手機的無限遐想,小米、QOO、一加等廠商早已摩拳擦掌,準(zhǔn)備在第一時間推出搭載驍龍8G4的旗艦機型,可以預(yù)見,一場手機性能的“軍備競賽”即將打響
也有網(wǎng)友對驍龍8G4的功耗和發(fā)熱問題表示擔(dān)憂,畢竟,性能提升的如何控制功耗和發(fā)熱,也是考驗芯片設(shè)計能力的重要指標(biāo),高通能否在這方面交出一份滿意的答卷,還有待市場和用戶的檢驗
聯(lián)發(fā)科和麒麟也不會坐以待斃,面對高通的強勢反擊他們會如何應(yīng)對?這場手機芯片的“三國殺”將會如何演繹?讓我們拭目以待!
這場手機芯片的“三國殺”,精彩程度絕對不亞于任何一部歷史大劇,驍龍8G4的橫空出世,無疑是高通在關(guān)鍵時刻打出的一張“王牌”,但最終能否幫助高通重回巔峰,還要看它在市場上的實際表現(xiàn)
畢竟,決定一款芯片成功與否的因素,除了性能,還有功耗、發(fā)熱、成本、市場認(rèn)可度等等,高通能否在這些方面都做到面面俱到,將直接影響到驍龍8G4的命運,乃至整個高通的未來
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網(wǎng)友們對此也是議論紛紛,有人對高通寄予厚望,認(rèn)為驍龍8G4將會是安卓手機的“救世主”,帶領(lǐng)安卓陣營走向新的輝煌;也有人持謹(jǐn)慎觀望態(tài)度,認(rèn)為高通能否走出困境,還需要時間來證明
“高通這次是真的拼了,自研架構(gòu)可不是鬧著玩的,性能直接拉到滿級,希望能保持住這股勢頭,別再讓我們失望了!”一位網(wǎng)友在科技論壇上激動地表示
“性能強是強,但功耗和發(fā)熱怎么樣?別到時候又變成‘火龍就尷尬了,”另一位網(wǎng)友則表達了自己的擔(dān)憂
的確,高通芯片一直以來都存在著功耗和發(fā)熱控制不佳的問題,這也是“火龍”稱號的由來,雖然近年來高通在功耗控制方面有所進步,但與蘋果的A系列芯片相比,還有一定的差距
驍龍8G4作為高通首款采用自研架構(gòu)的芯片,能否在性能和功耗之間找到平衡點,將是決定其成敗的關(guān)鍵,如果高通能夠解決好這個問題,那么驍龍8G4將有望成為一代“神U”,助力高通重回巔峰