按照去年的中端機(jī)對(duì)標(biāo)策略，今年的紅米K70至尊版，將會(huì)是一加Ace 3 Pro、真我GT6等機(jī)型的有力競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。目前紅米官方也正式曝光了該機(jī)將于本月上市的消息，并貼出了這款手機(jī)的首個(gè)渲染圖海報(bào)，可以發(fā)現(xiàn)，它后置鏡頭模組可以說(shuō)是大改了。一起看看。
紅米官方把這款手機(jī)定義為“性能魔王”，并宣稱游戲體驗(yàn)挑戰(zhàn)三項(xiàng)第一，分別是跑分第一、同款游戲的幀率和能效第一、原/鐵 自研超幀超分并發(fā)，時(shí)長(zhǎng)第一。并表示這是紅米迄今“最完美”的作品。可以看到這款手機(jī)的背部造型也是清晰可見(jiàn)。和上代機(jī)型K60至尊版相比，真的是大改。
我們把照片拉高亮度之后發(fā)現(xiàn)，它的背部鏡頭模組，有點(diǎn)像紅米K70系列的造型，中框確定是直角小立邊的設(shè)備，不過(guò)在電源鍵的下方，似乎又多了個(gè)實(shí)體的游戲按鍵，估計(jì)有特殊的功能，背部鏡頭模組呈現(xiàn)了“鏤空”田字的造型，獨(dú)立的鏡頭外輪廓，則有點(diǎn)像航空窗，造型非常有辨識(shí)度。
目前可以確定的是這款手機(jī)會(huì)使用金屬中框，且整機(jī)會(huì)支持IP68防水。除了曝光這款手機(jī)的外觀造型之外，正面也被不少測(cè)評(píng)媒體曝光了出來(lái)，確認(rèn)是使用了直屏的設(shè)計(jì)，同樣取消了屏幕支架，并且在視覺(jué)上四周似乎實(shí)現(xiàn)了等寬，這款手機(jī)將會(huì)使用華星光電C8+材質(zhì)屏幕，預(yù)計(jì)封裝方面又有了明顯的改進(jìn)。
至于跑分方面，官方貼出的實(shí)驗(yàn)室跑分高達(dá)238萬(wàn)，這是目前安兔兔跑分第一的手機(jī)，綜合性能表現(xiàn)相當(dāng)強(qiáng)勁，至于實(shí)際體驗(yàn)方面，目前不少媒體也公布了它的跑分能力，安兔兔跑分在222萬(wàn)左右，大體和驍龍8Gen3差不多，至于GB6跑分方面，單核跑分在2300分左右，多核跑分則達(dá)到了恐怖的7558分，比A17 Pro還要猛。